1. 標準制定過程及意義:印制電路用金屬基覆銅箔層壓板包括鋁基覆銅箔層壓板和銅基覆銅箔層壓板，主要應用于大功率混合集成電路、汽車、摩托車、家庭消費類電子產(chǎn)品、電源、LED照明、LED-TV背光源等高散熱PCB基板…

1．標準制定過程及意義:隨著我國低碳、節(jié)能、環(huán)保政策實施， LED 產(chǎn)業(yè)（LED 照明、 LED 顯示等）快速增長， LED 照明已成為 PCB 的一個重要市場。“印制電路用導熱型覆銅箔環(huán)氧復合基層壓板”（簡稱導熱 CEM-3）…

該標準規(guī)定了印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板的產(chǎn)品分類、技術要求（外觀、尺寸、剝離強度、彎曲強度、燃燒性、熱應力、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切值…

該標準規(guī)定了多層印制板用粘結(jié)片材料的試驗條件及外觀、尺寸、B階粘結(jié)片性能（樹脂含量、樹脂流動度、凝膠時間、揮發(fā)物含量）、層壓固化物性能（固化厚度、燃燒性…